r 1.1电镀定意
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r 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos-itionprocess)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
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r 1.2电镀目的
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r 是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
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r 1.4.1溶液
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r 被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueoussolution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之**大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturatedsolution)，反之为非饱和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weightpercentage)和常用的摩尔浓度(molalconcentration)。
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r 1.4.2物质反应(reactionofmatter)
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r 在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。
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r 1.4.3电镀常用之化学式
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r 1.温度之换算:0℃=5/9(0oF-32)0oF=1.80℃=320K=0℃=273
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r 2．密度：D=M/VM=质量V=体积
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r 3．比重：S.G=物质密度/水的密度（4℃时）r

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